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ハード技術者の方、製造工程管理者の方へ

基板改造・改修でお困りではないですか?

1.超高密度実装

超高密度実装

塩の一粒(0.2mm角)と比較した図。部品は50μ以下の高密度部品をはんだ付け実装します。



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2.基板改造・改修したい
基板のパターンカット、パターン改修をジャンパ配線で行う事ができます。

3.リペア・リワークしたい
CSP・BGA・QFP等の交換を行うことができます。
(CSP・BGAのリボールのみの作業も可)
勿論、チップ抵抗・チップコンデンサ等(0603・1005サイズ)の交換も可能です。

4.部品を後付けしたい
仕様変更によるCSP・BGA・QFP等後付け又は他の部品の後付けを行う事が出来ます。

5.海外で実装した基板の修正・後付・外観検査をしたい
外観検査工程で、搭載部品の抜けを確認し、修正工程で、搭載部品の浮き、傾き、抜けを
是正します。

小ロットから対応いたします。
その他「こんな事出来ないか?」があれば、ご相談ください!

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